<汇港通讯> ASMPT(000522)今日宣布,成功获得某主要客户的新订单,将提供两台搭载专有等离子主动氧化物去除(Active Oxide Removal, AOR)技术的超细间距热压接(Thermo-Compression Bonding, TCB)设备,用於晶片对晶圆(Chip-to-Wafer, C2W)应用。这项成果进一步巩固了ASMPT於先进封装市场的技术领导地位。
ASMPT集团行政总裁黄梓达(Robin Ng)表示:「这项C2W订单对ASMPT及我们的TCB AOR技术而言,都是一项重要的里程碑。我们将持续深化技术与制程专业,确保公司在高阶逻辑与记忆体领域保持领先。」
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