ASMPT(00522.HK) -0.300 (-0.287%) 沽空 $4.26千万; 比率 16.760% 宣布,正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项,有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银发表报告,认为此举属正面,因公司可以专注半导体及先进封装,理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率及技术门槛较低,与半导体行业有不同行业周期。
报告称,如ASMPT选择剥离或分拆,由於先进封装生意机遇,利润率及盈利有望结构性上升,迎来潜在估值重评。该行现交易於预测2027年市盈率18倍,低於国际同业。由於热压焊接(TCB)业务增长可见度改善,该行上调对其今明两年盈测分别3%及4%,并将估值基础延展至2027年,以预测市盈率24倍计,目标价由95港元升至135港元,评级「买入」。(da/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-02-13 16:25。)
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