3月11日|晶方科技在互動平台表示,隨着智能駕駛的普及發展,車用影像傳感芯片(即攝像頭芯片)的市場需求將呈現快速增長趨勢,公司專注於傳感器領域晶圓級TSV封裝技術服務,封裝的產品主要包括影像傳感芯片等。因此,智能駕駛的普及有望為公司業務帶來新的市場機遇。