| 01 | 【主營亮點--模擬芯片】公司自成立以來一直專注於模擬芯片的研發與銷售，堅持“以市場為導向、以創新為驅動”的經營理念，經過多年發展，掌握了先進的模擬芯片設計與開發技術，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產品，同時與國內外知名終端整機廠商、電子元器件經銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯動機制，並以關鍵技術和重點產品為突破口，不斷提升核心競爭力，現已成為國內領先的高性能、高品質模擬芯片設計企業。公司主要產品為高性能模擬芯片，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，擁有800多款可供銷售產品型號，可廣泛應用於通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等眾多領域。 |
| 02 | 【股權激勵】2017年8月，公司擬向200名激勵對象授予權益總計168.75萬份。其中，擬向激勵對象授予111.25萬股限制性股票，首次授予89萬股，預留22.25萬股；擬向激勵對象授予57.5萬份股票期權，首次授予46萬份，預留11.5萬份。激勵計劃授予的限制性股票的首次授予價格為29.82元/股，股票期權的首次行權價格為56.57元/股。業績考核目標：以2016年營業收入為基數，2017-2020年營業收入增長率不低於10%、20%、30%、40%。 |
| 03 | 【信號鏈類模擬芯片開發及產業化項目】信號鏈模擬芯片研究開發能力建設。租賃辦公場地600平方米，進行適當裝修改造，主要裝修內容為：吊頂、鋪設防靜電地面，牆面粉刷等。購置信號鏈模擬芯片研究開發所必須的儀器設備（包括軟件）315台（套），硬件設備主要包括：技術研究設備、檢測試驗儀器、研發設備和適合的環境配置設備等；軟件主要包括：實驗室的專業試驗、檢測設備和分析軟件等，還包括研發工具、辦公軟件等軟件。平均增加研發相關人員94名，提高信號鏈模擬芯片研究開發能力。在研發產品的基礎上，通過將芯片的晶圓生產外包給晶圓廠、將芯片的封裝測試外包給封裝測試商的生產外包的形式擴大公司芯片生產規模並產業化。本項目投資規模為19,056.42萬元。 |
| 04 | 【升級換代產品】近年來隨著物聯網、移動智能終端、可穿戴電子產品等新技術、新應用領域的湧現和快速發展，公司緊隨市場需求的變化發展不斷推出升級換代產品以及新的產品類別，特別是針對智能終端大屏幕背光LED驅動、LED閃光燈驅動、鋰電池電能管理、超微功耗電源管理、過壓保護、接口管理、負載管理等產品方向推出了一批具有先進水平的新型模擬芯片產品，如應用於智能手機的支持串並聯的高壓LED背光驅動器、雙路大電流閃光燈LED驅動器、大動態背光LED驅動器、負載開關、OVP保護電路、邏輯電平轉換芯片、小電流充電管理芯片、超微功耗運放和比較器、超小封裝LDO等。 |
| 05 | 【產品與性能優勢】公司的高性能模擬芯片產品以其可靠的質量、優異的性能和多樣的類型贏得了整機客戶的信賴和贊譽，品牌影響力不斷增強。公司產品普遍具有功耗低、抗幹擾能力強、抗靜電能力強、可靠性高、採用小型綠色環保封裝等優點，工作溫度範圍一般達到工業級（-40℃~85℃），部分達到汽車級（-40℃~125℃）。公司多款產品的性能指標與國際知名廠商的產品相同或接近，微功耗運算放大器、高精度運算放大器、超低功耗比較器、高階視頻濾波器等產品系列在個別參數指標上甚至超過國外同類產品的指標，打破了國外廠商在這些產品領域的壟斷。 |
| 06 | 【供應商資源優勢】公司非常注重與供應商保持穩定和持續的戰略合作。公司的主要供應商為台積電、長電科技、通富微電、成都宇芯，其中台積電為全球最大晶圓代工廠商，佔據世界晶圓代工50%以上的市場份額，長電科技、通富微電、成都宇芯是全球前列的封裝測試廠商或其分支機構。除上述供應商之外，公司也已開始與聯電等業內知名的供應商合作。 |
| 07 | 【客戶資源優勢】公司一方面與北高智、茂晶、豐寶、棋港、新得利、賽博聯等資深電子元器件經銷商結成了長期的合作夥伴關系，並通過經銷商的豐富終端客戶資源，實現大規模銷售。另一方面，公司與中興、聯想、長虹等大型終端客戶保持緊密聯系。依靠成熟的經銷渠道、良好的產品品質和及時的技術支持，公司培育了較大的終端客戶群，公司在客戶資源數量和質量上具備較為明顯的優勢。 |