7月8日|晶方科技公告,預計2024年半年度實現淨利潤1.08億元至1.17億元,同比增長40.97%至52.72%。隨着汽車智能化趨勢的持續滲透,車規CIS芯片的應用範圍快速增長,公司在車規CIS領域的封裝業務規模與領先優勢持續提升;公司持續加大對先進封裝相關技術、工藝的創新開發,以滿足客户新業務與新產品的技術需求,並在MEMS、射頻濾波器等新應用領域逐步開始實現商業化應用。