9月2日|亨通光電在互動平台表示,公司始終致力於光模塊及光互聯綜合解決方案的開發與製造。面向5G前傳、F5G全光網、數據中心互聯三大應用場景,成功升級並推出超算中心互聯以及核心路由器集羣互聯應用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC產品以及300G CXP2 AOC產品;基於國產化的EML Driver/BM TIA電芯片技術的F5G應用 XGPON/XGSPON COMBO PON OLT光模塊;政企網絡以及5G前傳應用的全系列1.25G/3.125G/10G/25G CWDM彩光與DWDM可調系列光模塊,這些系列化產品均通過大客户的測試認證並獲得批量應用。 400G光模塊產品已在國內外市場獲得批量應用,800G光模塊產品已在領先交換機設備廠商通過測試,將根據市場情況導入量產。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯