6月25日|ST高鴻公告,2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片(簡稱:“車聯網芯片”),現雙方C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成,奕斯偉已將所負責部分的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知,TSMC已完成C-V2X項目JDV Review,確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。