6月9日|方正證券發佈研報稱,AI芯片邁向萬億晶體管時代,傳統有機基板在高頻傳輸、熱穩定性及大尺寸擴展性上的瓶頸日益凸顯。玻璃光波導憑藉優異的透光性和低光損耗,有望在2027年前後落地,成為CPO技術從"光電分封"走向"光電一體"的關鍵材料支撐。