5月14日|立昂微董事長王敏文在今天下午舉行的業績説明會上表示,公司12英寸重摻硅片訂單飽滿,其中低電阻率重摻硅片因產能飽滿已出現交貨延期;在GaN-on-SiC領域,公司6英寸GaN-on-SiC HEMT工藝已完成開發並進入客户驗證階段。