1月8日|昌紅科技(300151.SZ) -0.700 (-4.222%) 公告稱,公司控股子公司浙江鼎龍蔚柏研發生產的12英寸FOUP、HWS及配套輔材等半導體耗材產品,近日獲得某國內主流晶圓廠客户2026年超半數的採購份額,合計金額超千萬元人民幣,目前鼎龍蔚柏已啟動批量交付的準備工作。此次訂單的順利獲取,將有效推動公司半導體耗材業務的市場拓展進程,進一步建立在12英寸晶圓載具領域的競爭優勢,顯著提升鼎龍蔚柏作為國產半導體晶圓載具核心供應商的行業知名度與品牌影響力。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯