7月25日|盛美上海今日宣佈對其Ultra C wb濕法清洗設備進行了重大升級。此次全新升級旨在滿足先進節點製造工藝的苛刻技術要求。升級後的Ultra C wb採用了專利申請中的氮氣(N2)鼓泡技術,有效解決了濕法刻蝕均勻性差和副產物二次沉積問題。這項技術在500層以上的3D NAND,3D DRAM,3D邏輯器件中有巨大的應用前景。