中银证券发表告表示，2026年国际电子消费展(CES)上英伟达(NVDA.US) 行政总裁黄仁勳宣布AI进入「物理AI」时代。机器人和自动驾驶有望成为「物理AI」的理想载体。Rubin平台进入全面量产，其中核心原材料有望迎来「从0→1」的关键节点，供应链备货亦有望提速。
人工智能进入「物理AI」时代。根据TechWeb1月6日报道，黄仁勋在2026年国际消费电子展(CES)上发表演讲，宣告人工智能进入「物理AI」时代。「物理AI」概念强调AI需融合重力、摩擦等真实物理动态，以精准执行复杂任务，其核心支柱包括Newton物理引擎、Cosmos基础模型平台、GPU+LPU混合架构。
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Rubin平台全面量产。根据内媒报道，英伟达首次披露Rubin完整数据。相较於 Blackwell，Rubin GPU NVFP4推理性能提升至 50PFLOPS(5倍)，NVFP4训练性能提升至35PFLOPS(3.5倍)，HBM4内存带宽提升至22TB/s(2.8倍)，单GPU的NVLink互连带宽提升至3.6TB/s(2X)。Rubin架构采用Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4、Spectrum-6协同设计，进而实现推理成本的革命性下降。据报道，Rubin订单规模已达3,000亿美元，Rubin已经全面进入量产阶段，基於该平台的产品将於2026年下半年通过合作夥伴面市。
中银证券指，机器人和自动驾驶是「物理 AI」的理想载体。据报道，黄仁勋将机器人称为「AI的终极形态」，并宣布和特斯拉(TSLA.US) 深化合作，为Optimus人形机器人提供AI大脑。Optimus通过Omniverse数字孪生平台完成90%以上训练，自主运行比例达85%，远超行业均值。其量产计划包括：2026年首季实现5万台量产，成本降至2万美元以下；2026年底产能提升至10万台，覆盖零件分拣、组装、质检全流程。同时黄仁勋认为自动驾驶是汽车行业发展趋势，英伟达开源Alpamayo系列AI模型，支持L4级自动驾驶。
AI核心原材料有望迎来「从0→1」的关键节点。该行认为 Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂+高阶 HVLP铜箔+Q布的正交背板的解决方案。该行预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮。
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供应链备货有望提速。中银证券认为AI已经逐渐从数字世界延伸至真实世界，机器人、自动驾驶、端侧AI硬件有望成为AI的市场载体，AI正式走向商业化落地。同时，「物理 AI」需要较大的算力、数据等资源支撑，这对AI算力基础设施建设提出了更高的要求。Rubin平台的量产意味着AI算力性能、数据传输效率、推理成本上更进一步，并有望刺激上游供应 链的出货进度。(wl/u)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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