晶门半导体(02878.HK) +0.020 (+3.922%) 公布,预期截至去年12月底的年度溢利约900万美元至1,000万美元,较2023年同期的约1,940万美元减少约53.6%至48.5%。
过往派息
公布日期 | 派息事项 | 派息内容 |
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2024/08/22 | 中期业绩 | 无派息 |
2024/03/20 | 末期业绩 | 无派息 |
2023/08/15 | 中期业绩 | 无派息 |
2023/03/23 | 末期业绩 | 无派息 |
公司指,溢利下跌的主因为集团产品平均售价及总付运量下降。付运量下跌乃主要由於最新一代产品延迟推出、年内新产品开发的研究及开发成本增加,以及销售及分销开支增加,其乃由於去年进行更多市场推广工作,以宣传集团於2024年推出的新产品及2025年的潜在新产品。(vc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。)AASTOCKS新闻