即将上市(暗盘交易时段:今日16:15-18:30)
| 公司名称▼
/
代号▼ | 行业 | 招股价 | 每手股数 | 入场费 | 招股截止日 | 暗盘日期▼ | 上市日期▲ |
| | 壁仞科技
06082.HK | 电子设备与仪器 | 17-19.6 | 200 | 3,959.54 | 2025/12/29 |
2025/12/31 | 2026/01/02 |
我们开发通用图形处理器（「GPGPU」）芯片及基於GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能（「A I」）提供所需的基础算力。通过整合自主研发的基於G P G P U的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，我们的解决方案支持从云端到边缘的广泛的AI模型训练与推理应用。特别地，我们基於GPGPU的解决方案在大语言模型（「LLMs」）的预训练、後训练及推理方面的强大性能与高效能，拥有高技术壁垒，使我们在国内竞争中具有关键优势。我们的技术是支撑AI发展、推动通用人工智能（「AGI」）进步的重要基础设施，能够满足各行业日益增长的计算需求，从而助力生产力提升、创新与转型。
创新与卓越的技术是我们的核心竞争力所在。随着AI的快速发展，特别是LLMs与生成式AI的推动，许多企业对计算解决方案的需求日益增加，用以满足他们在算力和AI运用方面激增的需求。为应对这一需求，我们自主研发了特专科技产品──智能计算整体解决方案，包含两大组成部分：(i)基於我们GPGPU架构与芯片的硬件系统，以及(ii)BIRENSUPA计算软件平台。该解决方案的开发需经历多阶段的周密规划与协调，我们主要开展市场需求分析、芯片规格定义、架构设计、芯片设计、硬件系统集成与测试、软件栈自主研发、销售与市场推广以及技术支持等工作。为顺利进行芯片设计流程，我们利用第三方供应商提供的各类物项、工具与支持服务，亦可选择将部分後端与物理设计外包给设计服务商。我们采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。为更好地满足客户对高性能计算与智能应用的紧迫需求，我们的特专科技产品可以大规模智能计算集群的形式交付，该集群由大量互联的GPGPU单元构成，在我们的BIRENSUPA软件平台的调度下，协同执行并行处理任务。
我们的解决方案建立在五大支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（「SoC」）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。具体而言：
・我们的技术实力与卓越解决方案，植根於自主开发的GPGPU架构。该架构专为处理大规模AI负载（尤其是LLM负载）而设计，能够适应不断扩展的模型规模、叁数量与复杂度，同时提供高性能、卓越的通用灵活性、能效与可扩展性。这一统一且持续演进的GPGPU架构是我们平台战略的核心，为下一代计算平台的快速迭代与发展奠定坚实基础。
・基於自主研发的GPGPU架构，我们设计并推出一系列芯片。灼识谘询的资料显示，凭藉卓越的SoC设计与执行能力，我们是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司，亦是业内支持先进互连规范的领先者。我们的SoC设计方法论与工作流程确保超大规模集成电路的成功执行与一次流片成功，助力首代产品实现大规模生产与商业化落地。
・我们开发了涵盖多种规格形态的高性能硬件系统完整产品组合，包含采用自研GPGPU芯片的PCIe板卡、开放式加速器模组（「OAM」）及服务器等。我们的硬件系统支持风冷与液冷解决方案，能够有效降低数据中心的电力使用效率（「P U E」），即降低数据中心的整体能耗，并符合相关的节能要求。我们为企业提供具备高性能、高可靠性与高可扩展性的任务关键导向型大规模计算基础设施。
・我们开发了BIRENSUPA软件平台，该平台将我们所有的硬件系统与多样化的AI应用及场景进行连接。BIRENSUPA能够发挥我们硬件功能特性、优化其性能表现，并管理大规模GPGPU集群。该平台为用户提供友好的编程接口、高性能算法库、训练与推理框架以及完整的工具链，以简化AI解决方案的开发与部署流程。此外，BIRENSUPA兼容其他第三方GPGPU计算软件平台，可显着降低向我们GPGPU产品迁移的成本。
・我们通过将我们的硬件系统、软件平台与合作夥伴提供的服务器、存储及网络设备等硬件基础设施相结合，开发出完整的大规模智能计算集群解决方案。我们研发的集群管理平台BIRENCUBE旨在管理大规模AI硬件基础设施，能够协助客户构建包含上千乃至上万颗GPU芯片的GPU集群系统。
随着AI应用的持续扩展，各行各业越来越多的企业正在创造创新性AI产品与服务，显着提升了算力需求。关键行业（包括AI数据中心、AI解决方案及互联网在内）处於竞争前沿，大幅增加对算力及相关基础设施的投入。此外，这些行业的领先企业在算力资本支出中占据主导地位。因此，我们战略性地聚焦高算力需求重点行业，与各行业的大客户建立战略合作关系。我们重点布局的行业涵盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网领域。依托本土化的专业技术及实时的客户支持体系，我们的解决方案致力於满足这些客户的独特需求。
・於2023年，我们的智能计算解决方案开始产生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六个月，我们的特专科技产品分别有14名及12名客户，分别贡献收入人民币336.8百万元及人民币58.9百万元。
・截至最後实际可行日期，我们的特专科技产品有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为人民币821.8百万元。
・此外，截至最後实际可行日期，我们已就我们的特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币1,240.7百万元，其将在变现时为我们的未来收入作出贡献。
我们的智能计算解决方案
我们自主开发了基於GPGPU的智能计算整体解决方案。我们的智能计算整体解决方案由两个部分组成，即(i)基於GPGPU的硬件系统及(ii)BIRENSUPA计算软件平台。为更有效满足客户对大规模智能计算能力的需求，我们将我们的硬件系统及软件平台与合作夥伴提供的服务器、存储及网络设备等其他硬件基础设施相集成为智能计算集群，作为一个整体解决方案提供给客户。由於我们主要从事GPU芯片的设计，我们确认我们所有的智能计算解决方案均属於指南第2.5章第A .2段的「半导体」可接纳领域。
自主开发基於GPGPU的硬件系统
自2019年以来，我们已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基於GPGPU的硬件。我们通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。我们的GPGPU芯片是基於GPGPU的硬件的关键组件，其被集成到行业标准硬件形态规格中，如PCIe板卡及OAM。根据客户要求，我们推广及销售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服务器或服务器集群。我们将此整体组合称为基於GPGPU的硬件系统。
BIRENSUPA─软件平台
我们基於GPGPU的硬件使用我们自主开发的软件平台BIRENSUPA运行。其乃搭建於我们GPGPU之上的软件栈，用於开发人工智能应用程序。我们的BIRENSUPA软件平台采用分层架构（即驱动程序、库、编程平台、机器学习框架、解决方案），旨在优化性能、提高开发效率并支持广泛的人工智能应用。
智能计算集群
GPU集群由多个通过并行计算加速深度学习算法训练的GPU服务器及／或芯片组成，从而提高可用性、可靠性及可扩展性。我们将GPU硬件与高速互连、网络及全面优化的人工智能软件栈相集成，以提供高应用级性能，使客户能够安全部署并优化GPU集群。
资料来源: 壁仞科技 (06082) 招股书 [公开发售日期 : 2025/12/22) |
| 上市市场 | 主版 |
| 行业 | 电子设备与仪器 |
| 背景 | H股 |
| 业务主要地区 | 中国 |
| 主要股东 | Wen ZHANG (全部股本: 15.87%) |
| 公司董事 | Wen ZHANG (主席兼行政总裁兼执行董事)
肖冰 (总经理兼执行董事)
Zhou HONG (首席技术官兼执行董事)
Linglan ZHANG (执行董事)
Luting PAN (执行董事兼董事会秘书)
刘经国 (非执行董事)
刘瑾 (独立非执行董事)
林兆荣 (独立非执行董事)
王源 (独立非执行董事) |
| 公司秘书 | 曾俊豪
童义敏 |
| 往来银行 | 中国银行股份有限公司
中国建设银行股份有限公司 |
| 律师 | Jacobson Burton Kelley PLLC
方达律师事务所
美国达维法律事务所 |
| 核数师 | 罗兵咸永道会计师事务所 |
| 注册办事处 | 香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1919室 |
| 股份过户登记处 | 卓佳证券登记有限公司 [电话： (852) 2980-1333] |
| 股份过户登记处电话 | (852) 2980-1333 |
| 公司网址 | http://www.birentech.com |
| 电邮地址 | ir@birentech.com |
| 电话号码 | (86 021) 6877-3133 |
| 传真号码 | |