碳化硅外延片制造商广东天域半导体(02658.HK)在港进行首次公开发售(IPO),计划全球发售3,007.05万股H股,香港公开发售占约10%(近300.71万股),国际配售部分占约90%(近2,706.35万股),发售价定为每股58元,预料可最多集资约17.44亿元。每手买卖单位50股,入场费约2,929.24元。
招股期由今日(27日)起至下周二(2日)截止,预计会於下周五(5日)挂牌上市,由中信证券担任独家保荐人。按发售价58元计,集资所得净额约16.71亿元,其中约62.5%将用於扩张整体产能,约15.1%投入到提升自主研发及创新能力,约10.8%用於战略投资及收购,约2.1%用於扩展全球销售及市场营销网络,余下9.5%作营运资金及一般企业用途。是次IPO引入广东原始森林及广发全球的场外掉期交易,以及股权投资公司Glory Ocean两名基石投资者,合共认购近1.62亿元等值股份,以发售价计算涉及约278.485万股,占是次发售股份约9.26%。(gc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。)
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