<汇港通讯> 外电报道,中国警告日本,若进一步限制向中国企业销售晶片制造设备,并限制向中国企业提供服务,中国将对日本实施严厉的经济报复。
《彭博》报道,丰田汽车已私下告诉日本官员指,中国政府可能会通过切断日本获得汽车生产所需的矿产资源,来应对日本有关晶片限制。另外,几位中国官员在最近的会晤中,亦都反覆向日本官员阐述有关立场。
日本7月起限制23种半导体制造设备的出口,以令技术贸易管制与美国遏制中国制造先进晶片能力的举措保持一致。 (BC)
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