智通財經APP獲悉,摩根士丹利發佈研究報告稱,重新恢復對ASMPT(00522)覆蓋,給予“與大市同步”評級,目標價82港元。大摩看好ASMPT在HBM市場的熱壓焊接(TCB)應用,預期TCB相關收入於2023至2026年的年均複合增長率可達到65%。
該行指出,半導體和電子產品製造業主流市場復甦步伐仍然緩慢,但在先進封裝領域方面,ASMPT已於高頻寬記憶體(HBM)市場取得突破。管理層預測第四季銷售收入將同比跌3.5%至4.2億美元,新增訂單總額預期將按季持平,當中半導體業務受到先進封裝的推動,預料較第三季增長,不過有部分會被季節性因素導致的主流產品銷售下跌所抵銷,而表面貼裝技術(SMT)則預期依然受到市場持續疲軟和庫存消化的打擊。
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