《彭博》報道,小米(01810.HK) -1.200 (-4.225%) 沽空 $10.05億; 比率 20.848% 正將即將推出的智能手機自行設計的一款晶片,以減少對高通(QCOM.US) 及聯發科技的依賴。
據悉,該款自家晶片預計將於明年開始量產。小米發言人未有回應報道。(mn/k)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-11-26 16:25。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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