中芯國際(00981.HK) +10.100 (+12.696%) 沽空 $4.80億; 比率 8.214% 午後股價彈上11.4%報88.6元，成交額48.12億元。中國銀河證券於周一(9月29日)發表報告指出，中芯是內地技術最先進、規模最大的晶圓代工龍頭企業，歷經初創期、戰略調整期和技術追趕期三大發展階段，現已成長為全球市場份額前三的集成電路製造企業。公司憑藉在14nm的FinFET工藝的量產和「N+1」等先進節點的技術突破，構建深厚的專利壁壘，累計授權專利超過1.4萬件。
儘管中芯面臨美國設備限制和行業競爭加劇的壓力，2024年仍實現營收577.96億元人民幣，按年升27.7%，受折舊影響，淨利潤按年下滑23.3%。公司聚焦成熟製程擴產和本土市場需求，持續受益於AI、汽車電子的國產替代趨勢，未來有望在行業復甦和產能釋放中強化領先地位。
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中國銀河證券指，半導體行業復甦，晶圓代工國產替代趨勢明顯。全球半導體行業復甦明顯，上半年市場規模達3,460億美元，按年增長18.9%，主要受AI基礎設施投資及終端應用需求驅動。晶圓代工作業產業鏈核心環節，呈現「一超多強」格局，台積電(TSMC.US)主導市場，中芯國際則以約6%份額位居全球第三。行業資本與技術壁壘極高，設備投資佔晶圓廠總成本70%至80%，且客戶認證周期長、轉換成本高。中國大陸晶圓代工雖起步較晚，但在國產替代與政策驅動下快速發展，2025年本土市場規模預計達1,026億元人民幣，中芯作為國內領先的代工廠，在成熟製程擴產與本土化供應鏈中扮演關鍵角色。
中芯通過「製程升級與產能擴張」雙軌並進策略持續提升核心競爭力。中芯一方面深耕成熟製程，2024年實現8英吋月產能45萬片、12英吋月產能25萬片，持續鞏固在汽車電子、物聯網等領域的市場優勢；另一方面積極研發先進製程，已完成14nmFinFET量產，為支持產能建設，2024年資本開支達73.3億美元，重點投向上海、北京、深圳、天津等地的12英吋晶圓廠擴建項目，部分新產線將於2025年起陸續投產。儘管擴張帶來短期壓力，隨着產能釋放和良率提升，公司經營效率和盈利能力有望持續改善。
中國銀河證券表示，由於公司8英寸晶圓出貨超過800萬片、12英寸產能持續擴張(年均約5萬片)，同時通過優化製程良率、改善產品結構和降本增效等措，盈利能力將穩步提升預計中芯2025至2027年公司營業收入分別為727.71億、764.01億及936.11億元人民幣，預計公司2025年至2027年公司歸母淨利潤分別為49.46億、58.39億及83.39億元人民幣，增速為33.7%、18.1%及42.8%，該行首予中芯國際A股(688981.SH) +4.110 (+3.022%) 「推薦」評級。
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該行指按相對估值分析，中芯屬半導體製造領域龍頭廠房，同時晶圓代工是資本和技術密集型行業，中芯持續維持高強度的資本開支以擴張產能和研發技術，這會帶來巨大折舊壓力，短期內嚴重擠壓淨利潤表現，因此用市盈率估值會失真，而市賬率更能反映其真實資產價值和長期投入的成果。該行據中芯公司主業特性，選取華虹公司(688347.SH) +15.560 (+15.717%) 、斯達半導(603290.SH) -0.760 (-0.686%) 、士蘭微(600460.SH) +0.360 (+1.158%) 及華潤微(688396.SH) +0.930 (+1.703%) 可比公司，2025年至2027年可比公司的A股市賬率平均為3.85倍、3.67倍及3.46倍。截至上周五(9月26日)止中芯A股(當日收市價132.27元人民幣)為預測2025年及2026年市賬率各為6.91倍及6.66倍。
銀河證券稱，中芯是內地實現半導體自主可控的絕對主力，其戰略價值比其他純商業代工廠更桸缺，相較國際巨頭台積電，中芯在技術上雖是追趕者，但其成長性在中國市場獨特，支撐其享有更高估值彈性，鑑於台積電在美股的市賬率為9.47倍，同時公司作正在重資本投入的國內稀缺先進晶圓代工廠，應具較高估值溢價。(wl/)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-10-02 16:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
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