1月9日丨芯聯集成(688469.SH) +0.140 (+2.074%) 公佈，公司於2024年1月9日召開第一屆董事會第十九次會議和第一屆監事會第十一次會議，審議通過《關於新增募投項目、調整部分募集資金向新增募投項目的實施主體增資的議案》，擬將募集資金27.90億元通過向芯聯先鋒增資的方式用於新增募投項目“三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目”，該事項尚需經股東大會審議。
為保障“三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目”的順利實施，公司與紹興富浙越芯集成電路產業股權投資基金合夥企業（有限合夥）（簡稱“富浙越芯”）擬對芯聯先鋒進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，佔本次增資總額的75%。公司本次增資的28.875億元中27.90億元來源於公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。
項目名稱：三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目。項目內容：項目總投資180億元，用於建設月產9萬片的硅基12英寸晶圓加工生產線。
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