6月30日丨博通集成(603068.SH) +0.340 (+0.995%) 公佈，公司首次公開發行募集資金投資項目之一“研發中心建設項目”的實施主體為公司及博通集成科技（深圳）有限公司。截至2025年6月20日，公司通過“研發中心建設項目”的實施，在深圳市南山區留仙大道創智雲城完成了場地購置、建築裝修、研發軟硬件設備購置及相關校準調試等研發中心建設的工作，同時公司藉助該等研發中心積極開展了相關研發工作，成功完成了BK2XXX系列型號芯片的研發，該等芯片集成了低相位噪聲壓控振盪器(VCO)、發射功率放大器(PA)和雙通道基於吉爾伯特單元的混頻接收器等關鍵模塊，可有效應用於人體感知和盲區檢測。因此，經過公司的評估和驗收，“研發中心建設項目”已達到預定可使用狀態，滿足結項條件，公司擬對上述項目進行結項，該項目預計使用募集資金投資金額24,437.19萬元，已投入募集資金16,469.67萬元，實際節餘募集資金10,803.41萬元，（包含募集資金現金管理及賬户存儲產生的利息收入等2,835.89萬元）。本次節餘募集資金金額佔公司2019年首次公開發行股票募集資金淨額的比例為17.91%。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯