12月24日|據騰訊財經,上證報昨日稱,英偉達B100/H200已全面採用液冷散熱,隨着英偉達GB300系列AI服務器機櫃自2025年底起的量產,以及預計2026年下半年起Vera Rubin平台的落地,液冷價值量進一步提升。最新市場預測顯示,英偉達GB300AI服務器機櫃明年出貨量有望達到5.5萬台,同比增長129%,主要由微軟、Meta等巨頭驅動。此外,第五屆國際AIDC液冷供應鏈千人峯會於12月18-19日舉行。同時,全球AI巨頭加速液冷技術應用,谷歌宣佈將2026年TPU芯片出貨量目標大幅上調50%至600萬顆。
英偉達B100、H200芯片已升級液冷散熱方案,行業景氣度持續提升。中信証券表示,當前液冷產業鏈以台系廠商為主。隨着芯片廠商逐步參與液冷供應鏈選擇,國產廠商迎來重大機遇。看好國產廠商充分受益AIDC液冷需求放量,推薦具備液冷核心組件量產能力及整體解決方案的廠商。中信建投指出,2025年是服務器液冷的“爆發元年”,新方案迭代利好國產廠商。市場預期GB300機櫃第四季度大量出貨,當前處於液冷零部件上量的關鍵時間節點。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯