5月21日|士兰微公告,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模6万片/月。