消息面上，
1）半导体设备国产化与扩产：国内半导体设备需求持续增长。存储扩产与晶圆厂高稼动预期贯穿全月，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；月初受武汉380亿美金存储扩产规划提振，月中设备板块领涨。先锋精科2025年新增产能处于爬坡阶段，2026年一季度在手订单同比增长55%，受益于国内Fab厂扩产景气度回升，业绩拐点确定性高。公司深度绑定北方华创、中微公司等半导体设备龙头，2025年前五大客户销售额占比达62.03%，半导体业务收入11.94亿元，同比增长8.97%。富创精密26Q1营收10亿元，同比增长37%，毛利率提升至27.1%，匀气盘、特殊涂层等先进制程产品量产，气体传输系统营收11亿元，同比增长超25%。
2）先进封装与光刻胶技术突破：先进封装技术升级带动材料需求。日月光开发出业界首条自动化310mm×310mm面板级封装产线，预计于2027年上半年量产。艾森股份2025年光刻胶收入3,030.72万元，同比增长44%，为国内唯一提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商，受益于AI芯片驱动HBM需求爆发。公司拟投资20亿元建设华东基地，年产23,000吨光刻胶等材料。
3）AI算力与HBM需求激增：AI算力需求推动半导体产业链升级。英伟达和SK海力士宣布建立多年技术合作伙伴关系，双方联合开发英伟达下一代AI内存，并扩大供应，以满足全球人工智能工厂加速建设的需求。HBM产业链的战略地位有望持续提升。天岳先进2025年碳化硅衬底市场份额全球第一，导电型衬底受益于新能源汽车800V高压平台需求，SiC interposer有望成为AI芯片封装增量场景。
4）半导体材料涨价与国产替代：半导体材料涨价趋势延续。日企硅片涨价带动国内硅片回暖；MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现。台联电计划下半年开始上调代工价格，随着新加坡厂扩产，成本较昂贵，今年下半年展开选择性涨价。
5）光互联与先进工艺升级：光互联市场迎来全面催化。800G是PCB工艺升级的关键点，1.6T则正式进入mSAP主导阶段。随着光模块进一步向1.6T演进，PCB普遍采用6-7阶HDI、16层以上高层数设计，并集成挖槽、埋孔、埋铜块、埋陶瓷等特殊工艺，以满足高速信号传输、高密度集成及散热管理需求。
券商研究方面，银河证券指出半导体材料设备及科创半导体材料设备指数上周分别以7.43%和6.85%的涨幅领涨市场，资金流入规模达48.43亿元和31.64亿元，显示市场对半导体上游核心环节的高度关注；银河证券进一步分析称，科创半导体材料设备指数聚焦科创板半导体材料与设备龙头企业，年初以来收益率达71.25%，其科创属性与长期成长空间成为资金配置的重要逻辑。
截止日期：06月09日11:09，指数科创半导体材料设备(950125.CSI)上涨5.99%；主要成分股普涨，沪硅产业上涨20.01%，富创精密上涨18.83%，天岳先进上涨10.76%，中微公司上涨4.11%，华海清科上涨3.52%；科创半导体设备ETF鹏华(589020.SH) -0.069 (-3.111%) 上涨6.00%。
数据显示，科创半导体材料设备(950125.CSI)前十大权重股包括拓荆科技、华海清科、中微公司、沪硅产业、华峰测控、中科飞测、中船特气、芯源微、安集科技、天岳先进，合计权重占比为72.24%。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪科创半导体材料设备指数,上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
关联产品：
科创半导体设备ETF鹏华（589020）
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