截至2026年4月27日 13:59，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨6.39%，半导体设备ETF易方达(159558)一度涨超7%，现涨6.16%，盘中换手7.24%，成交4.30亿元。
截至4月24日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达57.03亿元，最新份额达26.44亿份，均创成立以来新高。
资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入4524.02万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”1.80亿元。
中信证券认为，半导体硅片再迎上行周期。1）硅片是半导体产业核心材料，具有高技术壁垒。硅片是芯片制造的基石，根据尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸。
2）存储+逻辑芯片驱动需求，功率+模拟芯片增加弹性。全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024—2027年CAGR约为11.4%/25.2%。
3）海外厂商主导12英寸硅片市场，国产替代加速。6英寸和8英寸硅片国产化率较高，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，测算2025年CR5高达76%。
4）2025年全球出货量触底反弹，看好2026年行业进入提价周期。2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量触底反弹但价格仍在底部，海外龙头盈利承压，具备涨价动力，同时12英寸硅片涨价具备市场基础，其中重掺产品价格弹性更大。
相关标的：半导体设备ETF易方达（159558，A/C：021893/021894），紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
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