<汇港通讯> 彭博报道,一家研究机构在拆解过程中发现,华为至少在其部分升腾(Ascend)人工智能(AI)晶片中采用了亚洲最大科技企业的先进组件,突显出中国在努力提升本土人工智能半导体生产的同时仍依赖海外硬体。
报道引述TechInsights在声明中称,其在多款华为Ascend 910C晶片样本中发现了台积电、三星电子和SK海力士的元件。
这家总部位於渥太华的研究机构在调查中认定,华为加速器所用的晶片裸片(die)由台积电制造。他们还发现一种由三星和SK海力士生产的较老一代高带宽内存HBM2E。该机构表示,在两份不同的Ascend 910C样本中都发现这两家制造商的组件。 (WL)
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