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华为自研昇腾950PR芯片明年首季推出 芯片采用自研HBM
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AASTOCKS新闻
华为轮值董事长徐直军在「华为全联接大会2025」上表示，首次公布昇腾芯片演进和目标。他表示，华为已规划未来三年昇腾多款芯片。其中，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，同年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片，该芯片均采用华为自研HBM。(ta/w)
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