8月13日|蘋果供應鏈分析師郭明錤在研究報告中稱,搭載M5芯片的MacBookPro可能要等到2026年才會發佈。郭明錤在報告中提到,iPhone 18的A20芯片將採用WMCM(晶圓級多芯片模塊)技術進行封裝。這種技術整合了所謂的“填充和成型工藝”,能夠提高生產效率並提高良品率,良品率是指每片硅片能夠獲得的功能正常芯片的百分比。然而,郭明錤指出,2026年的高端M5芯片(很可能是M5Pro和M5Max芯片)在生產過程中仍將保留獨立的填充和成型工藝。他提及2026年的時間節點尤為關鍵,因為此前有傳聞稱搭載M5芯片的MacBook Pro將於2025年底發佈。
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