2月6日|據供應鏈消息,蘋果已經開始量產M5系列芯片,它將在今年下半年登場,預計由iPad Pro首發搭載。蘋果M5系列芯片首發採用台積電最新一代3nm製程工藝N3P,與之前的工藝相比,N3P的性能提升了5%,功耗降低5%-10%。並且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術,這是台積電最新的封裝方案。 SoIC全稱命名為System-on-Integrated-Chips,中文名為集成片上系統,這是一種創新的多芯片堆疊集成技術。它能對10nm以下的製程進行晶圓級的集成,其特點是沒有凸點(no-Bump)的鍵合結構,因此具有更高的集成密度和更佳的性能。蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員,其中標準版會率先亮相併應用到iPad Pro上。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯