4月28日|根據美國總統拜登簽署的《芯片和科學法案》。該法案授權提供高達2800億美元的資金,包括390億美元的製造業激勵措施,以吸引半導體公司在美國本土設廠。截至2024年4月25日,有六家半導體公司獲得美國《芯片法案》的補貼。其中,英特爾獲85億美元的資助款項和110億美元貸款與擔保,這筆資金將用於支持英特爾在美國四個州的芯片工廠建設。英特爾預計將投資1000億美元在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州建廠,並尋求250億美元的税收抵免。台積電獲66億美元的直接資金補貼及高達50億美元的低成本政府貸款,用於其在亞利桑那州鳳凰城建設先進半導體工廠。台積電計劃為其亞利桑那州的三座晶圓廠投資超650億美元。三星電子獲高達64億美元的直接資金補貼,以擴大其在得克薩斯州泰勒的芯片產量。三星在美國的投資預計將增加一倍以上,超過450億美元。美光科技獲至多61億美元資金補貼,同於支持其在紐約州和愛達荷州的尖端內存製造項目。美光承諾在未來6年內斥資500億美元開發三座晶圓廠。格芯(GlobalFoundries)獲15億美元資金補貼及16億美元的可用貸款,將用於在紐約州馬爾他建新廠,並擴大當地與佛蒙特州伯靈頓既有的生產規模。格芯在這兩個州總潛在投資預計將超120億美元。微芯科技(Microchip)獲1.62億美元資金補貼,以加強該公司半導體和微控制器單元(MCU)的生產。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯