2月24日|晶圓代工龍頭盤前走強,日月光半導體漲5.6%,聯電漲4.2%,台積電漲1.8%,Tower半導體漲1.5%。消息面上,阿斯麥研究人員宣佈,已找到提升核心芯片製造設備光源功率的技術方案,可將EUV光源功率從當前的600瓦提升至1000瓦。更高功率意味着每小時可生產更多芯片,從而降低單顆芯片的製造成本。據介紹,到2030年底,客户單台設備每小時可處理約330片硅晶圓,較當前的220片提高50%。(格隆匯)