2月4日丨Counterpoint預計,博通明年在定製芯片(ASIC)的市場份額擴大至60%。與此同時,作為定製芯片的主要代工選擇,該公司幾乎完全吃下全球前十大數據中心及ASIC客户的晶圓製造訂單,市場份額接近99%。Counterpoint由此預測,在英偉達通用型GPU獨佔鰲頭的階段之後,人工智能芯片熱潮的第二階段將變成ASIC與GPU的激烈競爭,且博通和台積電有望成為最大贏家。