7月3日|昨日收漲1.96%的台積電(TSM.US) 今日美股盤前續漲0.74%,報177美元。摩根士丹利發研報指,蘋果公司或在其即將推出的M5系列芯片中使用台積電的堆疊SoIC-X先進封裝技術,M5系列芯片將用於人工智能服務器。蘋果可能會在明年下半年實現M5芯片的大批量生產,預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。