在美國持續限制高階人工智慧 (AI) 晶片出口之際，中國科技巨頭正加速導入本土自研晶片，進一步推動 AI 供應鏈自主化。不過，就在中國本土晶片逐步放量之際，市場再度傳出美國可能鬆綁對輝達 (NVDA.US) H200 高階 AI 晶片銷中限制，讓中國 AI 基礎建設未來可能走向「國產＋美系」並行的新模式。
騰訊 (00700-HK) 與阿里巴巴 (09988-HK)(BABA.US) 本周最新財報電話會議釋出的訊息顯示，中國 AI 晶片自主化正從概念走向大規模部署。騰訊首席策略長 James Mitchell 表示，公司今年資本支出將大幅增加，尤其下半年增速將進一步加快，主因中國自主設計的圖形處理器 (GPU) 供應正「逐月增加」，預期全年供應將持續放量。
Mitchell 指出，中國設計的 GPU 不僅來自中國本土晶圓廠，部分產能也來自鄰近國家的製造設施，顯示中國 AI 晶片供應鏈正逐步突破外部限制。
在美國一年多前禁止輝達向中國銷售高階 AI 晶片後，中國本土晶片業者迅速補位，包括華為、摩爾線程 (Moore Threads) 與沐曦 (MetaX) 等業者近年陸續推動上市、擴產與新品布局，也帶動中國晶片企業營收屢創新高。
騰訊、阿里加速導入自研晶片 中國 AI 供應鏈加快自主化
除了騰訊之外，阿里巴巴也在最新財報中強調，自研半導體正成為公司 AI 戰略的重要競爭優勢。
阿里高層表示，旗下平頭哥 (T-Head) 自主研發的 GPU 晶片目前已進入「規模化量產」階段，並已廣泛部署於阿里雲資料中心，用來支援雲端運算與 AI 模型訓練。
阿里指出，在全球算力供應仍然緊張的環境下，自研晶片帶來的供應穩定性與成本優勢，正有助於推升雲端業務營收與毛利率改善。
更值得注意的是，阿里也透露，未來不排除向外部企業銷售搭載自家晶片的 AI 伺服器，甚至與其他企業共同興建資料中心，顯示其角色正從雲端服務供應商，逐步擴大至中國 AI 基礎設施的重要供應者。
輝達 H200 傳獲放行 中國 AI 可能走向「混合架構」
就在中國本土晶片加速放量之際，《路透》周四引述消息人士報導，美國政府已批准包括阿里巴巴與騰訊在內的部分中國科技企業，可採購輝達 H200 高階 AI 晶片。不過報導也指出，目前尚未有任何 H200 正式出貨。
美國財政部長貝森特 (Scott Bessent) 接受《CNBC》訪問時則表示，自己對相關消息「並不知情」，並強調相關出口許可屬於美國商務部權限，顯示消息仍有待進一步確認。
市場研究機構 Counterpoint Research 合夥人 Neil Shah 指出，隨著中國科技企業加速發展「代理型 AI」(Agentic AI)，也就是能自主執行複雜任務的下一代 AI 系統，對更高性能晶片的需求只會持續增加。
他認為，中國大型雲端服務商已無法等待本土供應鏈完全成熟，若輝達 H200 最終獲准銷中，中國 AI 基礎建設未來很可能採取「中國晶片＋美國晶片」並行的混合架構，以更快擴充推論算力與資料中心規模。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網