中國 AI 新創 DeepSeek 傳出正啟動成立以來首次對外融資，根據外媒報導，公司目標估值超過 100 億美元 (約 6818 億元新台幣)，並計畫募資至少 3 億美元 (約 20.5 億元人民幣)，以因應大型語言模型研發成本快速攀升的壓力。知情人士指出，DeepSeek 已開始與潛在投資人接觸，為後續技術發展與算力投入預作準備。
若本輪融資順利完成，將是 DeepSeek 首次引入外部資本，象徵其長期以來依賴母公司幻方量化「自我供血」的經營模式出現重大轉變。過去該公司曾拒絕多家創投與科技巨頭的投資邀約，如今轉向市場募資，顯示資金需求與產業競爭壓力同步升高。
業界分析，此次策略調整與公司近期面臨的人才流動與產品進度壓力有關。自 2025 年初推出 R1 模型爆紅後，DeepSeek 尚未推出新一代模型，多名核心研究人員相繼離職。其中，關鍵貢獻者羅福莉已轉任小米負責 AI 業務，另一名核心研究員郭達雅則加入位元組跳動，並獲得顯著加薪。市場認為，引入外部資金後，公司有望透過更具競爭力的薪酬體系穩定團隊，同時擴大算力與研發投入。
不過，融資進程仍存在不確定性。部分美國投資機構對是否參與投資態度審慎，主要受到地緣政治與監管風險影響。此前美國國會曾對 DeepSeek 提出質疑，但目前該公司尚未被納入任何正式的貿易限制名單。
產品方面，DeepSeek 原計畫於今年 2 月發布新一代旗艦模型 V4，但因工程問題多次延後。據報導，團隊目前正投入大量資源，使模型能直接適配華為昇騰晶片運行，這一技術轉換亦拖慢開發進度。過去其模型主要基於輝達 (NVDA.US) 的 A100 與 H800 等晶片進行訓練。
值得關注的是，DeepSeek 先前推出的 R1 模型，曾以相對較低成本達到接近國際頂尖模型的性能，引發市場對高端 AI 晶片需求的重新評估。該模型主要利用既有算力資源完成訓練，顯示其在效率優化上的技術實力。
另有消息指出，公司正使用輝達最新一代 Blackwell 架構晶片訓練下一代模型，但此類晶片目前受到出口管制限制，取得難度增加，也為未來發展增添變數。
整體而言，在全球 AI 競賽加劇背景下，中美科技巨頭憑藉資金與算力優勢持續加碼投資，新創公司面臨更大競爭壓力。DeepSeek 此次啟動外部融資，被視為其進入新一階段競爭的重要轉折點。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網