全球晶片短缺潮再度惡化，日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，經過幾個月以來的記憶體供給吃緊，現在企業開始面臨中央處理器 (CPU) 的缺貨壓力，這對科技業來說構成雙重打擊，並推升終端產品的成本。
AI 排擠產能
英特爾 (INTC.US) 與超微 (AMD.US) 的處理器短缺情況，最近幾周明顯惡化，讓已飽受記憶體荒之苦的個人電腦 (PC) 與伺服器製造商雪上加霜。
自 2026 年初以來，特斯拉 (TSLA.US) 與蘋果 (AAPL.US) 都曾警告 DRAM 供應有限正在拖累生產，美光科技 (MU.US) 更形容當前形勢「極其嚴峻」。
這波缺貨反映出半導體產業的結構性轉變：人工智慧 (AI) 相關需求被優先滿足。晶片製造商正把更多產能分配給輝達 (NVDA.US) 、博通(Broadcom)(AVGO.US) 、Google(GOOGL.US) 及亞馬遜 (AMZN.US) 等身處資料中心建設潮的科技巨頭，而通用型伺服器需求也正好回溫，都加劇 CPU 的供應壓力。
交期延長至半年 售價連番漲
包括惠普 (HPQ.US) 與戴爾 (DELL.US) 在內的 PC 大廠，從 2 月底開始就面臨嚴重的 CPU 供需失衡，而且缺口加速擴大。
短缺問題直接推升成本，CPU 價格今年來已經多次調漲，平均漲幅落在 10-15% 之間，部分案例的漲幅甚至更高。已有晶片廠通知客戶，3 月起將啟動新一輪價格調整。
交貨周期也大幅拉長，通路商透露，在極端情況下，買家需等上多達六個月才能拿到貨。
業界高層預估，第 2 季 (4 月到 6 月) 的情況將持續惡化。一名電競 PC 主管指出，由於晶片廠優先供應伺服器處理器，消費級 PC 的配額正遭到壓縮。
轉向 Arm 架構替代方案
供應吃緊正重塑 CPU 市場的競爭版圖。日經引述業界人士說法報導，由於難以取得傳統處理器，惠普、戴爾與華碩 (2357-TW) 正擴大投資安謀 (Arm)(ARM.US) 架構設計。Arm 架構以高能效著稱，正逐漸成為 PC 與伺服器的可行替代方案。
在報導中，華碩主管廖逸翔 (Jose Liao) 透露，該公司目前約有 30% 的 AI PC 採用 Arm 架構處理器，高於去年的 20%。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網