根據多方消息來源與分析師報告，蘋果公司正處於 iPhone 史上規模最為龐大的產品革新周期。這場由蘋果硬體工程高級副總裁 John Ternus 主導的轉型，計畫在 2026 年至 2027 年間，接連推出首款折疊螢幕 iPhone 以及具備劃時代設計的 iPhone 20 周年紀念版，全面重塑行動裝置的形態與互動體驗。
2026 年：首款折疊 iPhone 震撼登場
備受期待的蘋果首款折疊手機 (暫稱 iPhone Fold) 預計於 2026 年 9 月正式發布，亦有消息指出其出貨時間可能落於該年 12 月。該機型將採用類似書本的橫向內折設計，展開後內螢幕尺寸約達 7.7 至 7.8 吋，可作為微型平板使用；外部則配備 5.3 至 5.5 吋的常規螢幕，滿足單手操作需求。
為了維持蘋果一貫的品質水準，該機將採用專屬的螢幕材質與液態金屬鉸鏈技術，致力於將折痕降至最低，並確保極高的耐用性。
值得注意的是，iPhone Fold 傳將棄用 Face ID，轉而採用與 iPad 類似的側邊電源鍵整合 Touch ID 指紋辨識方案。
在售價方面，這款定位為「Ultra」級別的頂尖產品，起售價預計落在 2,000 至 2,500 美元，成為市場上最昂貴的旗艦手機之一。
2027 年：iPhone 20 周年紀念版的「無孔」願景
緊接在折疊機之後，蘋果計畫在 2027 年 (即初代 iPhone 發布 20 周年) 推出 iPhone 20(或稱 iPhone XX)。這款紀念機型被視為繼 iPhone X 之後的下一個「定義時代」之作，目標是實現真正的全面屏與全玻璃設計。
根據供應鏈消息，iPhone 20 將搭載屏下鏡頭技術，讓正面螢幕不再有任何挖孔或瀏海。
硬體規格上，它將採用第二代 2 奈米工藝晶片與先進的矽陽極電池技術，能在更小的體積內提供更高能量密度與更長續航力。此外，這款手機可能完全取消實體按鍵，改以震動反饋的觸控區域來模擬音量與電源鍵功能，達成一體化曲面玻璃機身的極致視覺感。
軟硬體深度融合與市場策略
為了配合這兩款硬體巨作，蘋果將於 WWDC 2026 發表 iOS 27 系統。該系統將針對折疊形態進行深度優化，支援分屏協作與懸浮視窗等增強多任務操作的功能。
分析人士指出，在生成式 AI 與安卓陣營競爭日益激烈的環境下，這兩款產品代表蘋果進入新一輪硬體創新周期。若這兩款產品取得成功，主導開發的 Ternus 極有可能成為執行長庫克 (Tim Cook) 未來卸任後的熱門繼任人選。面對即將到來的 20 周年，蘋果顯然已準備好再次定義智慧型手機的下一個十年。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網