在人工智慧（AI）需求強勁帶動下，全球半導體產業迎來歷史性成長。根據美國半導體產業協會（SIA）引述世界半導體貿易統計（WSTS）公布的最新數據，2025 年全球半導體年營收達到 7,917 億美元，年增 25.6%，並預估 2026 年全球銷售額可望突破 1 兆美元大關。
根據《Tom’s Hardware》報導，SIA 總裁暨執行長 John Neuffer 表示：「全球半導體產業在 2025 年創下史上最高年度銷售紀錄，營收接近 8,000 億美元，而 2026 年全球銷售額預估將達約 1 兆美元。」
他指出：「半導體幾乎是所有現代科技的基礎，AI、物聯網（IoT）、6G、自動駕駛等新興技術，將持續推動晶片需求保持強勁成長。」
儘管 SIA 並未針對半導體市場各細分領域提出具體預測，但可以確定的是，整體市場成長動能將主要來自 AI 基礎建設需求，包括以 AI 加速器，亦即輝達 (NVDA.US) 的 GPU 為首的運算晶片、高頻寬記憶體（HBM）、網路設備與儲存解決方案。
事實上，這正是 2025 年半導體市場實際呈現的發展樣貌。
從產品類別來看，邏輯晶片仍是半導體市場中營收規模最大的項目，2025 年營收達 3,019 億美元，年增 39.9%，占據市場最大比重。
記憶體產品則位居第二，依 WSTS 的分類，涵蓋 DRAM、NAND 及其他類型記憶體，全年銷售額達 2,231 億美元，年增 34.8%。
市場也關注，半導體營收成長是否僅來自需求增加，或同時受到價格上漲影響，而從數據來看，2025 年下半年動能明顯加速。
其中，2025 年第四季全球晶片銷售額達 2,366 億美元，年增 37.1%，不僅高於全年平均增幅，也較前一季成長 13.6%，顯示價格因素可能同樣是推升營收的重要動能之一。
從區域別銷售表現來看，亞太地區（包含其他市場）年增幅最為顯著，成長高達 45%。這主要受惠於多項因素，包括台灣生產最先進的 AI 處理器、南韓與新加坡高度集中的 HBM 記憶體封裝產能，以及 AI 供應鏈聚落效應的形成。
美洲市場則以 30.5% 的年增率居次；中國成長 17.3%；歐洲僅小幅增加 6.3%。
值得注意的是，日本是唯一出現衰退的主要市場，全年半導體銷售額 年減 4.7%。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網