三星電子在高頻寬記憶體市場傳出關鍵突破，市場對其下一代 HBM4 產品的競爭力與市占前景重新評價。
三星電子共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉在新年致辭中表示，客戶對 HBM4 展現出的差異化競爭力給予高度肯定，並以「三星回來了」形容市場回饋。相關表態提振投資信心，帶動三星電子股價強勢走高。
三星電子週五 (2 日) 股價大漲 7.2%，創下收盤歷史新高，並推升韓國綜合股價指數上漲 2.3%，首度突破 4300 點整數關卡。稍早交易時段，三星電子亦一度上漲 1.9%，明顯優於 KOSPI 約 0.5% 的漲幅，顯示資金明顯回流至半導體權值股。
三星近年在人工智慧晶片關鍵元件 HBM 領域力拚追趕競爭對手。去年 10 月，公司已表示正就向美國 AI 龍頭輝達 (NVDA.US) 供應 HBM4 進行「密切磋商」，希望重新打入核心供應鏈。根據 Counterpoint Research 資料，2025 年第三季全球 HBM 市場中，SK 海力士市占率達 53%，三星以 35% 居次，美光 (MU.US) 則為 11%，三星與龍頭仍存在明顯差距，HBM4 被視為縮小落後幅度的關鍵產品。
在技術層面，市場近日傳出三星 HBM4 已獲得重要晶片大廠的高度肯定。半導體業界消息指出，三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 在博通主導的系統級封裝測試中，運作速度達到低至中段 11Gbps 水準，創下三大記憶體廠之最，並在散熱管理評分上優於競爭對手。散熱表現長期被視為 HBM 整合過程中的關鍵瓶頸，相關測試結果被市場解讀為三星在先進封裝與系統整合能力上的重大進展。
由於博通 (AVGO.US) 是 Google 客製化 AI 專用 ASIC 的重要設計夥伴，該項測試亦被視為針對 Google 第八代張量處理單元 TPU v8 的性能驗證。市場普遍預期，TPU v8 有望於 2026 年進入商業化量產階段，測試結果顯示三星 HBM4 已具備滿足相關 AI 運算需求的性能條件。業界人士指出，這讓三星在未來一年爭取 Google 供應鏈訂單時，處於相當有利的位置。
三星與博通自 2023 年起即在 HBM 與 AI 晶片領域展開合作，最新測試成果可望進一步鞏固雙方聯盟。隨著 Google 計畫將 TPU 對外提供給企業客戶，而非僅限內部資料中心使用，市場預期三星 HBM 的潛在出貨量，最快可於 2026 年顯著放大。
三星在第三季財報電話會議中也已透露，正向主要客戶交付 HBM4 樣品，並將因應需求成長，把 2026 年作為 HBM4 量產的 重要時間節點。投資人正密切觀察，三星是否能憑藉新一代產品，進一步拉近與 SK 海力士的差距，甚至重返輝達等 AI 晶片巨頭的核心供應體系。
整體產業環境亦對股價形成支撐。韓國 12 月半導體出口年增率高達 43%，凸顯全球 AI 硬體需求持續強勁。同時，亞洲科技股表現活躍，受 AI 投資題材帶動，恒生科技指數一度上漲 4.3%，進一步強化市場對半導體景氣循環向上的預期。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網