為重振昔日半導體巨頭輝煌，英特爾 (INTC.US) 全力將重點放在全新先進製造工藝「18A」上，預計於今年下半年正式上市。業界專家與華爾街分析師普遍認為， 18A 製程將成為英特爾重新奪回全球晶片市場領先地位的「最後希望」。
英特爾 18A 首度採用 RibbonFET 環繞式閘極（GAA）與背面供電兩大創新技術，能更精準地控制晶片內部電流，改善電源供應結構，有效提升效能與降低能耗。
業界專家指出，此技術有望解決人工智慧（AI）晶片過熱難題，對未來 AI 應用具有深遠影響。
英特爾俄勒岡州製造工廠員工透露，18A 製程已取得顯著技術進展，團隊士氣普遍樂觀。不過，近期裁員計畫可能影響員工積極性，成為推進技術的潛在挑戰。
除了提升自家晶片，英特爾還計畫利用 18A 技術切入晶圓代工市場，挑戰以台積電 (2330-TW) 為首的業界巨頭。亞馬遜與微軟已簽約採用 18A 製程，但英特爾財務長坦言，目前第三方客戶承諾「尚不顯著」，代工市場競爭仍然嚴峻。
台積電自 2019 年率先導入 EUV 曝光技術，成為全球最先進晶片代工廠。英特爾 18A 原定 2025 年上半年推出，因技術挑戰已延至下半年，顯示雙重先進技術結合帶來的製造難度與風險。
面對英特爾挑戰，台積電也積極研發採用環繞式閘極的 N2 製程，計畫於 2026 年引入背面供電技術，持續鞏固全球晶圓代工市場領導地位。
分析師指出，英特爾技術能力無虞，但是否能達到台積電規模與產量仍待觀察。 18A 代工業務能否成為公司翻身利器，市場高度關注。
儘管市場有聲音呼籲英特爾退出代工業務專注設計，但美國政府為保障本土先進製造能力，已提供英特爾 78 億美元晶片法案資金，期望其持續保持半導體先進製造實力，成為美國唯一大型先進晶片製造商。
與此同時，台積電則計畫未來在美國投入 1650 億美元建新廠及研發設施，但最先進製程仍主要集中亞洲。分析師認為，台積電在美國布局削弱英特爾本土優勢，未來競爭更加激烈。
英特爾 18A 製程的技術突破與市場應用將是決定其能否重返半導體領導地位的關鍵。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網