近一個月，半導體產業鏈在資本市場全面開花。

例如，芯片設計領域的富瀚微、聚芯微電子、中微半導，晶圓領域的上海超硅，存儲芯片領域的晶存科技、佰維存儲，半導體設備領域的珠海寶丰堂等，相繼迎來IPO進展。

作為半導體產業鏈下游的環節，封測領域也有不少公司在尋求上市，包括越亞半導體、盛合晶微、芯徳半導體等。

格隆匯獲悉，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱“芯徳半導體”）於10月31日向港交所遞交了招股書，由華泰國際擔任保薦人。

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位於江蘇南京，專注於半導體封測領域

2020年9月，芯徳半導體的前身江蘇芯德半導體科技有限公司成立，2024年6月改製為股份有限公司，目前總部位於江蘇省南京市。

本次發行前，芯徳半導體的單一最大股東集團（張國棟先生、潘明東先生、劉怡先生、寧泰芯及寧浦芯）合計控制公司24.95%的投票權。

公司的機構股東主要包括小米長江、深創投紅土、先鋒投資、新潮投資、南京紫金創投、龍旗科技等。

46歲的張國棟目前擔任公司董事會主席、執行董事，他獲東南大學學士學位，在半導體行業擁有超過20年的經驗。在創立芯徳半導體前，他曾在江陰長電先進封裝有限公司任董事。

潘明東任執行董事及總經理，他今年47歲，先後獲江南大學機械設計製造及其自動化學士學位、江蘇科技大學電子與通信工程領域工程碩士學位；此前他曾在長電科技（宿遷）有限公司、江蘇寧浦芯企業管理有限公司任職。

芯徳半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。

公司具備多種封裝技術，包括2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片(FC)及引線鍵合(WB)；同時，測試流程涵蓋凸點前晶圓測試(PreBump-CP)、凸點後晶圓測試(PostBump-CP)及成品測試(FT)。

公司的產品組合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產品等，根據弗若斯特沙利文的資料，公司是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

由於不同半導體產品在電氣性能、尺寸、應用場景等因素的差異，封裝形式多樣且複雜，可分為不同的類別，其中每個類別又有不同的封裝技術。

因此，公司多樣化的QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產品組合旨在滿足多個類別的需求。

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三年半虧損13.15億元，現金流面臨較大的壓力

近幾年，在先進封裝滲透率不斷提升的背景下，芯徳半導體的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，淨利潤分別為-3.6億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，三年半累計虧損13.15億元；報告期內毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

公司產生上述虧損的主要原因在於，生產設備的折舊及攤銷、歸屬於股東贖回權權益的融資費用開支及支付予僱員的股份款項金額較大。

從業務構成來看，芯徳半導體的收入主要來自向各行業及分部的客户提供封裝產品及測試服務，特別是QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。

其中QFN、BGA貢獻了公司大半的收入。2025年1-6月，公司來自QFN、BGA的收入佔比分別為31%、31.8%；來自LGA產品的收入佔比約20.1%。

採購端，芯徳半導體的原材料主要包括基板、引線框架、膠黏劑、電子元件和鍵合線等關鍵材料。

銷售端，公司的客户主要包括半導體設計公司的上游直接客户，收入主要來自國內。報告期內，公司來自前五大客户的收入佔比分別為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。

公司過往幾年的重要客户包括銳石創芯、芯樸科技、北京集創北方科技、天芯電子科技、天芯電子科技等。

截至2025年6月底，芯徳半導體的研發團隊共有215名員工。各報告期，公司分別產生研發開支5870萬元、7660萬元、9380萬元、4440萬元，佔收入的百分比分別為21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。

與盛合晶微一樣，芯徳半導體也構建了大量的固定資產。2025年6月末，公司的物業、廠房及設備的賬面值約27.23億元。

體現到現金流量表中，報告期內，芯徳半導體投資活動消耗的現金分別為4.66億元、6.55億元、6.45億元、3.45億元，主要依靠外部融資來支持。

值得注意的是，芯徳半導體賬上現金面臨較大的壓力。截至2025年8月底，公司賬上現金及現金等價物僅1.1億元，而公司的流動負債總額高達14.08億元，主要包括貿易應付款項及應付票據、其他應付款項及應計費用、計息銀行及其他借款等。

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中國封測市場參與者眾多，芯徳半導體的市場份額為0.6%

半導體產業鏈主要由三大核心細分領域組成：芯片設計、晶圓加工以及封裝與測試。

根據企業在這些細分領域的參與程度，半導體產業涵蓋多種業務模式，包括無晶圓廠、晶圓代工、OSAT（委託半導體封裝與測試）及IDM。

半導體封裝是指通過一系列工藝程序將已製成的半導體裸晶或晶圓封裝到保護性外殼中的過程。此過程提供物理保護、電氣連接及熱管理等功能，使其成為適用於各種電子設備的獨立器件。

半導體測試指利用專業測試設備，對半導體的電氣性能、功能完整性、可靠性及環境適應性進行測試，以篩選出合格產品並消除有缺陷的產品的過程。

在晶體管密度增長接近其規模極限的“後摩爾時代”，採用新型半導體封裝架構，例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術，成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。

由於不同半導體產品在電氣性能、尺寸、應用場景等因素上存在差異，導致其封裝形式多樣且複雜。

根據是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導體封裝產品可分為不同類別。

先進封裝是指通過應用創新的結構設計、互聯技術、材料及設備，實現工藝複雜性的一種封裝解決方案，有助於實現半導體的更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。

半導體封裝與測試產業鏈由若干關鍵部分組成。

在上游，包括封裝基板、鍵合引線、封裝膠、凸塊封裝材料、中介層和設備在內的原材料是基礎投入。

中游以半導體封裝與測試解決方案提供商為主，利用上游原材料提供專業的封裝與測試服務，這些已封裝及測試產品隨後供應至半導體設計公司。芯徳半導體就位於中游。

下游的應用範圍廣泛，如消費電子、汽車電子、工業電子、醫療設備、通訊設備等領域。

消費電子、汽車電子及工業控制等領域蓬勃發展推動了對半導體的需求，2024年，全球及中國半導體市場規模分別達4.37萬億元、1.6萬億元。

2024年，全球半導體封裝與測試市場在達到6494億元，中國半導體封裝與測試的市場為2481億元。

受通訊、消費電子、高效能運算及人工智能領域對高整合度及低功耗芯片的需求帶動，先進封裝與測試產業市場規模在倒裝芯片鍵合、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等技術的支持下迅速增長，成為半導體產業鏈中增長速度領先的細分領域之一。

2024年，全球先進封裝與測試市場規模為3124億元。國內來看，2024年先進封裝與測試市場規模於為967億元，2020年至2024年的複合年增長率為13.3%。

中國半導體封裝測試市場參與者眾多，約150至200家OSAT，其中大部分OSAT主要從事傳統封裝測試業務。

此外，受半導體產品多樣化影響，市場上已經形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT產品和特定應用OSAT。

通用用途OSAT提供多種不同類型芯片的封裝測試服務，應用於各領域，不只關注一種芯片類型。特定應用OSAT專門針對特定用途僅封裝測試芯片。

按半導體封裝測試總收入計，芯徳半導體在中國通用用途OSAT公司中排名第7位，以2024年的收入計，市場份額為0.6%。

行業內主要參與者包括長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、燕東微電子、華進半導體、晶方科技、環旭電子等。

總體而言，芯徳半導體在先進封裝領域的市佔率仍然不高，尚未形成規模效應，公司過往幾年仍處於虧損狀態，且公司還需要大規模投入產能建設，資金狀況面臨較大的壓力。

未來，公司能否拓展更多大客户，提高市佔率，實現盈利，格隆匯將保持關注。