6月9日|長電科技宣佈推出面向AI數據中心應用的新一代高密度3D電源模組封測解決方案。該方案依託長電科技的XDPKG-3DSiP三維系統級封裝技術,採用高密度多層互連與立體化模組集成設計,在有限封裝空間內實現功率器件、無源器件、互連結構與散熱路徑的協同優化,全面提升電源模組在功率密度、能效表現、熱管理和長期可靠性等方面的性能,為AI算力基礎設施提供更加高效穩定的底層支撐。