英伟达(NVDA.US) 行政总裁黄仁勳宣布,旗下新一代Rubin晶片已全面投产,能为聊天机械人及其他人工智能(AI)应用提供的计算能力,达到上一代晶片的5倍。
黄仁勳出席「国际消费电子展」(CES)致辞时表示,该款晶片已接受AI企业的测试,包含新储存技术,帮助聊天机械人在面对数百万名用户同时使用时,对较长的问题及对话作出更快回应,并於今年稍后面世。
他又指,由6颗英伟达全新晶片组成的新一代AI超级电脑Vera Rubin平台,预计将於今年稍后发布,Vera Rubin平台与前一代Blackwell平台相比推论成本仅需七分之一,且在与台积电(TSM.US) 合作开发的新制程中扮演关键角色。
此外,英伟达向分析员表示,已申请H200晶片运往中国的许可证,正等待美国及其他国家政府批准。集团又提到,收购AI晶片初创公司Groq,可扩大产品线,不影响核心业务。(hc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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