博通(AVGO.US) 向Fujitsu交付一款全新客制化人工智能晶片设计,透过堆叠组件以节省能源,并预期大型数据中心营运商将於今年稍后时间采用有关技术。
博通的3.5D eXtreme Dimension System in Package技术,将晶片中两个组件以顶对顶方式堆叠,而非过往由AMD(AMD.US) 率先采用的上下堆叠方式。公司客制化晶片部门市场营销副总裁Harish Bharadwaj表示,有关堆叠设计可在提升能源效率的同时,实现更高数据传输量。
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