外媒引用科技研究公司TechInsights的调查报道,华为最新推出的折叠笔电Matebook Fold | Ultimate Design搭载麒麟X90晶片,该晶片是以中芯(00981.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $1.78亿; 比率 2.480% 於2023年8月推出的7纳米(N+2)的旧晶片造出,打破中芯晶片突破5纳米的传言,反映美国管制晶片设备等先进技术出口有效阻碍中国的晶片进程。
报告又指,华为的7纳米晶片比苹果(AAPL.US) 、高通(QCOM.US) 和超微(AMD.US) 等公司采用的晶片落後几代。由於台积电(TSM.US) 和英特尔(INTC.US) 等代工厂准备在未来12至24个月内推出2纳米制程技术,意味着中国仍落後全球最先进半导体至少三代。(ss/j)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-06-25 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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