《日经亚洲》报道，今年3月履新的英特尔(INTC.US) 首席执行官陈立武当地时间周四(24日)在业绩发布会上，被问及英特尔会否重新审视其IDM模式时，陈氏回应称，公司认定台积电(TSM.US) 是其夥伴，以往亦一直是很好的夥伴。他最近与台积电会晤，讨论在「双赢」基础上的合作途径。
英特尔在扩大晶圆业务上举步维艰。现时许多美国晶片公司都是无厂模式，即只负责设计，将生产外判予代工商如台积电。英特尔维持整合设备制造(IDM)模式，即同时设计及生产晶片。但英特尔在晶圆市场占有率及制造晶片技术方面都落後台积电及南韩三星电子。
早前有报道指，台积电有意夥拍博通(AVGO.US) 及英伟达(NVDA.US) 组建合营，收购英特尔旗下晶片代工业务。但英伟达CEO黄仁勳3月时已否认参与有关谈判。
本月较早时间台积电在业绩发布会上，其总裁魏哲家亦指未有参与任何有关组建合营、技术授权或技术方面的谈判。台积电本周已在加州圣克拉拉举行年度北美技术大会，魏哲家有出席。《路透》报道指陈立武曾在该会议上露面。
英特尔首季纯利跌24%至5.8亿美元。在业绩会议上，陈立武称，季绩反映公司正前往正确方向，但没有快速解决问题的办法。公司正努力迈向重拾市占及推动可持续增长。惟英特尔料美国关税政策及全球贸易不确定性将对其销售带来额外障碍。
英特尔预期次季收入介乎112亿至124亿美元，公司CFO David Zinsner解释，预测区间比正常阔，因关税及潜在衰退带来不确定性。他表示，美国变幻无常的贸易政策，以及监管风险等，都增加了经济放缓的机会；经济衰退的发生概率上升。这令英特尔难以预期次季及之後时间的经营表现。
Zinsner补充，集团在美国及其他国家的晶圆厂或可纾缓关税一些影响，但肯定会面对成本上升。他指，最大风险是潜在投资及开支回撤，因企业及消费者面临成本上升及经济环境不确定时趋向「庹缩」。(da/a)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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