《路透》引述消息报道,华为计划最早下个月开始向中国客户大规模交付其910C人工智能晶片,并指部分交付已经完成。美国总统特朗普政府早前通知英伟达(NVDA.US) ,其H20人工智能晶片出口中国需申请许可。
报道引述消息称,华为910C晶片但为架构上进化,未有技术上突破。该晶片通过整合技术将两个910B处理器组合成单一封装,意味910C运算能力和记忆体容量为910B两倍,且有增量改进,包括对多样化AI工作负载数据的增强支持,其性能可媲美英伟达H100晶片,後者在2022年已被美国禁止对中国销售。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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