据《路透社》引述三名知情人士报道,英特尔(INTC.US) 的合约制造业务在与晶片制造商博通(AVGO.US) 的测试失败後遭受挫折。
消息人士称,博通进行的测试涉及透过英特尔最先进的18A制造流程发送矽晶圆(印有晶片的一英尺宽的圆盘)。博通上个月从英特尔收到了该等晶圆。在工程师和高管研究结果後,该公司得出结论,制造流程尚不可行,无法进行大量生产。
报道补充,无法确定博通和英特尔之间目前的关系,也无法确定博通是否已决定放弃潜在的制造交易。
英特尔发言人在一份声明中表示,英特尔18A已启动,运行状况良好,产量良好,集团仍完全有望在明年开始大批量生产。整个行业对英特尔18A非常感兴趣,但根据政策,该公司不会对特定客户的对话发表评论。(to/s)
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