2月24日|晶圆代工龙头盘前走强,日月光半导体涨5.6%,联电涨4.2%,台积电涨1.8%,Tower半导体涨1.5%。消息面上,阿斯麦研究人员宣布,已找到提升核心芯片制造设备光源功率的技术方案,可将EUV光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦。更高功率意味着每小时可生产更多芯片,从而降低单颗芯片的制造成本。据介绍,到2030年底,客户单台设备每小时可处理约330片硅晶圆,较当前的220片提高50%。(格隆汇)