《彭博》报道,小米(01810.HK) -1.200 (-4.225%) 沽空 $10.05亿; 比率 20.848% 正将即将推出的智能手机自行设计的一款晶片,以减少对高通(QCOM.US) 及联发科技的依赖。
据悉,该款自家晶片预计将於明年开始量产。小米发言人未有回应报道。(mn/k)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-11-26 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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